Xilinx løfter sløret for en unik portefølje af adaptive og produktionsoptimerede systemmoduler (SOMs), Første implementering, Kria K26, sigter mod AI-baserede visionsystemer og understøttes af et omfattende udvikliings-økosystem (in english).
TDK lancerer PositionSense sensorløsningen, der integrerer en 6-akset IMU, et 3-akset TMR-baseret magnetometer, on-chip sensorfusion software samt off-chip 'pedestrian dead reckoning (PDR)' software (in english).
Murata præsenterer, hvad firmaet betegner som verdens hidtil mindste 006003-klasse chipinduktor (in english).
Texas Instruments lancerer ny AI-enablet radarsensorer og en serie af automotive audio processorer, der på flere måder gør det muligt at gentænke opbygningen af bilinteriørs (in english).
congatec præsenterer nyt COM-HPC modul, der er bygget op omkring Intel Core S teknologi, og som retter sig mod de mest avancerede real-time applikationer (in english).
Rutronik kan nu levere det såkaldte 'PS-66u Security Upgrade Kit' fra Swissbit, der gør det let at sikkerhedsopgradere eksisterende Linux-baserede embedded systemer (in english).
Ceva Embedded AI NPU'er vinder stadig større indpas i AIoT og MCU markederne, hvor Ceva offentliggjort flere vigtige 'design-wins' (in english).
Dansk AM Hub har de seneste syv år løftet brugen af industriel 3D-print i dansk erhvervsliv. Nu bevilger Industriens Fond yderligere 30,5 mio. kr., der skal sikre, at endnu flere virksomheder får mulighed for at anvende 3D-print i produktionen.
congatec opdaterer conga-SA8 SMARC modul-familien med versioner, der er forsynet med de nyeste Intel Core 3 processorer (in english).
MIKROE udvider den meget omfattende familie af Click add-on boards med Mosaic Click, der inkluderer en Mosaic-X5 GNSS reeceiver fra Septentrio (in english).
En gruppe af forskere, der er tilknyttet Bournemouth University, står bag en teknik, der gør det muligt for plastic at 'selvhele', efter det er revnet eller brækket i forskellige stykker (in english).
Nexperia udvider firmaets portefølje af komponenter til opbygning af energy harvesting løsninger med NEH71x0 familien af power management IC'er (in english).
I ny rapport analyserer IDTechEx de mange forskellige produktionsteknologier (og deres respektive 'modensgrad'), der kan bruges i forbindelse med opbygning af 3D elektronik. Den 28. januar afholder analysefirmaet et gratis webinar om emnet.
Med specielt sigte på automotive-segmentet har ROHM og TSMC indgået samarbejde om udvikling og masseproduktion af Gallium Nitride (GaN) teknologi (in english).
Nye tiltag og teknikker- der bl.a. er udviklet i forbindelse med det såkaldte CirkEL-samarbejde - skal gøre det lettere at genbruge, reparere og genanvende elektronik. Resultaterne fra CirkEL præsenteres på konference i Aarhus den15. januar 2025.
Elek-data.dk
Naverland 8, 1.th.
2600 Glostrup
(+45) 43 43 29 00