Molex opruster inden for kontaktløs konnektering
Molex har erhvervet kerne IP-teknologi fra Keyssa, der har været pioner inden for højhastigheds, kontaktløse konnektorer (in english).
Intel vil forlænge Moore's Law med ny teknologier og processer
I forbindelse med IEDM 2023 viser Intel D stacked CMOS transistorer kombineret med bagside power og direkte bagside kontakter (in english).
imec revolutionerer kameraydelsen
Imec præsenterer på IEDM 2023 konferencen fundamental anderledes måde at splitte farver på med sub-micron pixel-størrelser, hvilket kan bane vejen for et kvantespring for ydelsen af de næste generationer af kameraer (in english).
DI: Fælles EU-regler for AI er på plads – nu skal vi videre
Med EU's nye AI-forordning, også kaldet AI Act, er der nu skabt rammer for brugen af kunstig intelligens på en sikker måde,
Ny AVR EB familie af microcontrollere til BLDC-applikationer
Microchip lancerer AVR EB familien af microcontrollere, der kan reducere støj og vibration og forbedre 'system harshness' i BLDC-applikationer (in english).
Telit Cinterion og Rutronik udbygger tæt partnerskab
Telit Cinterion og Rutronik har siden 2007 haft et stærkt samarbejde, der nu udbygges yderligere gennem introduktionen af Cinterion's komplette program til kunder i EMEA-regionen (in english).
FPGA-referenceboard til industrielle edge- og TSN-applikationer
Arrow Electronics har i samarbejde med Trenz Electronic udviklet nyt fleksibelt referencedesign (Cyclone 10LP Refkit INDUSTRIAL), der er baseret på velprøvet kommercielt referencedesign (in english).
Nyt værktøj tester cybersikkerheden i robot- og automationssystemer
Et nyt program tilbyder viden og værktøjer, så virksomheder kan vende udfordringer med cybersikkerhed til en konkurrencefordel. Første stop er en gratis test, der måler modenhed inden for cybersikkerhed.
'Coil-on-Module' styrker sikkerheden i tyrkiske pas
'Coil on Module' teknologi fra Infineon baner vejen for ultratynd elektronisk dataside i tyrkiske pas samt ekstrem høj beskyttelse mod forfalskninger (in english).
Ny undersøgelse: Danmark halter efter i AI-kapløbet
En ny undersøgelse udarbejdet af Mandag Morgen for en bred partnerkreds af virksomheder og organisationer tegner et billede af, at Danmark halter efter sine nordiske naboer, når det kommer til viden om og implementering af AI og generative sprogmodeller.
Microchip powermoduler med press-fit terminaler
Microchip’s SP1F og SP3F powermoduler, der kan bestykkes med silicon carbide (SiC) eller silicon (Si) teknologi, er nu tilgængelige med loddefrie press-fit terminaler (in english).
Termiske geler til udfordrende applikationer
Nye termiske geler fra Parker Chomerics viser sig at være pålidelige i vertikale applikationer samt i applikationer, hvor der kan forekomme høje vibrationer.
DC/DC-konverter med enkelt og dobbelt udgang til brug i hårde miljøer
RED40U er en DC/DC-konverter fra P-Duke, der leverer op til 40W og både tilbydes med enkelt og dobbelt udgang.
RS vælger Siemens-teknologi til nye DesignSpark kredsløbssimulator
RS Group har valgt EDA simuleringsteknologi fra Siemens til ny cloud native DesignSpark kredsløbssimulator (in english).
Farnell udvider med Dwyer Instruments
Farnell udvider porteføljen af sensor, instrumenteringsudstyr og industrielle produkter gennem en distributionsaftale med Dwyer Instruments (in english).
Droner, 3D-teknologi og AI forlænger levetiden af Storebæltsbroens beton
automation ›FN’s World Intellectual Property Organization (WIPO) fremhæver Sund & Bælt's anvendelse af droner, 3D-teknologi og AI i den netop offentliggjorte grønne database 'Green Technology Book'.
Ny rapport: Virksomheder er klar på AI-investeringer
automation ›Kunstig intelligens, big data og 5G står øverst på it-investeringsbudgettet for 2024. Det viser en ny rapport fra den internationale softwarevirksomhed Endava.
Tektronix lancerer nye mixed-signaler oscilloskoper
t-og-m ›Tektronix introducerer nu firmaets 4 Series B af mixed signal oscilloskoper (MSO'er), der udmærker sig ved højere processeringskraft samt hurtigere analyse og dataoverførselshastigheder (in english).
Siemens og Intel vil samarbejde om avanceret chipproduktion
branche-og-teknologi ›Et nyt Intel/Siemens samarbejde vil fokusere på forøget fab-effektivitet med fuld understøttelse af eksisterende globale industri-økosystemer (in english).
120W laserdiode til industrielle og konsumer LiDAR-applikationer
display-og-opto ›ROHM’s nye 120W laserdiode til LiDAR-systemer forøger målerækkevidden ved at reducere bølgelængde-temperaturafhængigheden med 66 procent (in english).
Blæserløs DC/DC-konverter til hårde miljøer tåler 33,6 – 160VDC input
power ›RepComp kan nu levere Vox Powers VCCR300, der er en højpålidelig DC/DC-konverter med faste udgangsspændinger og et stort input-spændingsområde. Det blæserløse design er særdeles kompakt og egner sig til jernbane-, telecom- og industriapplikationer
Bel Fuse udvider programmet af 3-fasede transformere
pemco ›Med sigte på industri- og medico-applikationer har Bel Fuse udvidet programmet af 3-fasede transformere.
Farnell udvider med komponenter til solar-invertere og EV-opladning fra Panasonic
branche-og-teknologi ›Panasonic Industry’s 'best-in-class' komponenter til solar-invertere og EV-opladning er nu tilgængelig gennem Farnell (in english).
