ICAPE Denmark A/S
Test banner
Gennembrud for 3D waferbonding

Gennembrud for 3D waferbonding

I fremtidens systemchips vil i stadig højere grad indgår stackede chip-dies. En ny kobber hybrid bondings-teknologi, der gør det muligt at arbejde med bonding-pitch mellem vertikale dies på 1um, er netop introduceret (in english).

Digi-Key kan nu levere Neonode's AIR touch-sensorer

Digi-Key kan nu levere Neonode's AIR touch-sensorer

Digi-Key udvider programmet med zForze AIR Touch Sensor familien fra Neonode, der har en række store fordele i sammenligning med traditionelle touch-teknologier som resistive, kapacitive og kamera-baseree løsninger (in english).