ICAPE Denmark A/S
Test banner
DATA MODUL investerer i hybrid bonding teknologi

DATA MODUL investerer i hybrid bonding teknologi

DATA MODUL har udvidet sin bonding teknologi til brug i forbindelse med fremstilling af touch displays med en ny teknologi, hybrid bonding, der er specielt velegnet til højvolumen produktioner (in english).

More Electronics indgår samarbejde med e-peas

More Electronics indgår samarbejde med e-peas

Det belgiske firma e-peas har vakt opsigt med firmaets program af løsninger til energy harvesting, og nu har firmaet indgået et samarbejde med danske More Electronics, der dækker Norden og de baltiske lande (in english).

Unik plug-and-play løsning til 3D ansigtsgenkendelse

Unik plug-and-play løsning til 3D ansigtsgenkendelse

ams og MEGVII vil i fællesskab udvikle en komplet løsning til 3D ansigtsgenkendelse, der let kan integreres i en bred vifte af produkter, og som efter planen vil blive tilgængelig i slutningen af året (in english).

eBook om 5G NR

eBook om 5G NR

Test- og måleinstrument specialisten Rohde & Schwarz har udarbejdet en dybdegående eBook, der beskriver de primære aspekter ved 5G NR teknologien (in english).