ICAPE Denmark A/S
Test banner
DATA MODUL investerer i hybrid bonding teknologi

DATA MODUL investerer i hybrid bonding teknologi

DATA MODUL har udvidet sin bonding teknologi til brug i forbindelse med fremstilling af touch displays med en ny teknologi, hybrid bonding, der er specielt velegnet til højvolumen produktioner (in english).

The demand for touch displays for the professional/industrial sector is also continuing to grow constantly. In order to meet this growing and very different demand, such as for quantities, diagonals, technology etc., DATA MODUL is extending its offer of bonding technologies with an additional process: hybrid bonding.

This technology is new to the market and DATA MODUL is one of the first providers for the industry in Europe. Since May 2019 at the Weikersheim production site, the display expert has successfully implemented and put into operation a fully automatic hybrid bonding machine in the extended clean room.

In the classic bonding process, touch, glass and display are bonded (fully) automatically with a liquid or dry glue, and finally cured. Hybrid bonding, however, is an advanced combination of proven LOCA (liquid) and OCA (dry lamination) technologies. The benefits of the two classic methods have thereby been combined and increased.

From a budget perspective and due to its set-up times hybrid bonding is particularly well suited for high-volume projects. With this process, the Munich-based display expert expands its range of display optimisation options for industrial customers and offers the greatest variety of bonding methods in-house.

In the near future, DATA MODUL will also invest in additional OCA and LOCA bonding machines at the production site. DATA MODUL will thereby ensure the greatest flexibility in production for industrial projects.

https://www.data-modul.com/optical-bonding

2/8 2019
  • ODU lancerer game-changer til VITA-standarderne

    ODU lancerer game-changer til VITA-standarderne

    display-og-opto ›Med sine nye aerospace-løsninger hæver ODU barren for fiberoptisk transmission i embeddede flysystemer. De innovative løsninger leverer højere pålidelighed, mindre vedligeholdelse og bedre ydeevne.
  • Pulseret laserdiode til højvolumenapplikationer

    Pulseret laserdiode til højvolumenapplikationer

    display-og-opto ›Laser Components Nordic præsenteret nye pulserede laserdioder (PLD'er), der retter sig mod brug i både industrielle og militære applikationer (in english).
  • Nyt program af hvide signal LEDs

    Nyt program af hvide signal LEDs

    display-og-opto ›Würth Elektronik udvider LED-programmet med hvide LEDs i 0603- og 0402-pakninger (in english).
  • Første rullebare og transparente microLED display er på vej

    Første rullebare og transparente microLED display er på vej

    display-og-opto ›Halvlederproducenten Smartkem vil i samarbejde med displayleverandøren AUO udvikle verdens første rullebare og transparente microLED display med afsæt i unik transistorteknologi (in english).
  • TFT displaymoduler til udendørs brug

    TFT displaymoduler til udendørs brug

    display-og-opto ›JDIT-K, der har specialiseret sig i industrielle displays, præsenterer en serie af TFT-displays, der optimeret til udendørs brug (in english).
  • LEDs med integrerede controllere

    LEDs med integrerede controllere

    display-og-opto ›Würth Elektronik lancerer ny serie af LEDs med integrerede controllere, der kan styres individuelt med hensyn til pixel-farve og brightness-niveauer mellem 0 og 100 procent.
  • Test af 'head-up displays' kan nu automatiseres

    Test af 'head-up displays' kan nu automatiseres

    display-og-opto ›Integration af 'head-up displays (HUDs) i automative applikationer er ikke længere bare en gimmick. Det tyske firma ARRK Engineering har netop præsenteret en avanceret automatiseret HUD-testløsning (in english).
  • Første fuldt integrerede optiske I/O chiplet

    Første fuldt integrerede optiske I/O chiplet

    display-og-opto ›Intel demonstrerer markedets først optiske interkonnekterings chiplet, som firmaet forventer kan revolutionere højhastighedsprocessering i AI-infrastrukturer (in english).