Microchip lancerer 10 nye remote temperatursensorer
Microchips nye MCP998x familie repræsenterer en af industriens største automotive grade remote temperatursensor-porteføljer, der er tilgængelig fra én leverandør (in english).
Microchips nye MCP998x familie repræsenterer en af industriens største automotive grade remote temperatursensor-porteføljer, der er tilgængelig fra én leverandør (in english).
TDK kan nu levere højt integreret, high-performance 6-akset sensorløsning til bevægelsestracking med tilhørende udviklingsboard, der sigter mod brug i ikke-sikkerhedskritiske automotive applikationer (in english).
Institut for Ingeniørvidenskab, Aarhus Universitet, har i samarbejde med DTU udviklet en sensor, der kan bane vejen for et bærbart, pålideligt og frem for alt billigt system til detektering af ammoniak og andre gasarter i landbruget.
ROHM's nyudviklede VCSEL teknologi baner vej for højere præcision i distance-målings og rumlige (spatial) genkendelsessystemer, der benytter 'Time of Flight, ToF' teknologi (in english).
Med sigte på ikke mindst health care løsninger har Mekoprint startet produktion af strækbare foliematerialer, der kan anvendes til fremstilling af fleksible wearable sensorer.
Recab deltager i projekt, som fokuserer på, hvordan man gennem digitalisering kan højne effektiviteten og kvaliteten i forbindelse med vedligehold af norske vinterveje (in english).
Rutronik kan nu levere EnOcean's nye STM 550 energy-harvesting baserede multisensor, der kan anvendes i en lang række forskellige sammenhænge (in english).
ON Semiconductor har præsenteret nye direkte Time-of-Flight (dToF) LIDAR sensor, der er baseret på firmaets Silicon Photomultiplier (SiPM) teknologi (in english).
STMicroelectronics (ST) samarbejder med Qualcomm Technologies om nye sensor-løsninger til de næste generationer af mobile, IoT, wearable samt opkoblede pc applikationer (in english).
NXP annoncerer low-cost, low-power, microcontroller-baseret løsning til ansigtgenkendelse, der gør det let at tilføje vision-baseret adgangskontrol til mange applikationer (in english).
Infineon står i samarbejde med chipudviklingshuset pmdtechnologies bag ny ToF (Time-of-Flight) baseret 3D-imager, der kan bane vejen for en hel række nye applikationer (in english).
STMicroelectronics præsenterer, hvad firmaet betegner som verdens første 64-zone Time-of-Flight (ToF) sensorer, der åbner for en lang række nye muligheder (in english).
CUI præsenterer nu et program af MEMS-mikrofoner, der er forsynet med I2S output, hvilket gør det muligt at koble direkte op til DSP'er og microcontrollere i slutapplikationen (in english).
PICMG organisationen har netop ratificeret den såkaldte MicroSAM-specifikation, der er en microcontroller-uafhængig modul formfaktor, som skal gøre det markant lettere at opbygge slagkraftige 'smart sensor' platforme (in english).
CUI Devices præsenterer nye Peltier-moduler med dimensioner på helt ned til 3,4 x 9,5 x 1,95 mm (in english).