Molex opruster inden for kontaktløs konnektering
Molex har erhvervet kerne IP-teknologi fra Keyssa, der har været pioner inden for højhastigheds, kontaktløse konnektorer (in english).
Forbindelser til alle dimensioner
Phoenix Contact er under navnet FINIPITCH klar med en ny serie af board-to-board stik.
Sneglegange med forskellige geometrier låser ODU-MAC-serien sikkert og ergonomiskt
Med mange poler, store kontakter og rammer øges behovet for en effektiv metode til at ind- og udkoble de kraftige industrikonnektorer. ODU-MAC tilbyder spindler med varierende geometri, så sammenkobling kan ske med minimal isætningskraft.
3V ultrakondensator-platform med højere effektdensitet
Maxwell Technologies lancerer ny 3.0V ultrakondensator-platform i den samme formfaktor som den eksisterende 2,7V produktplatform (in english).
Robuste superkondensatorer med unikke egenskaber
RS Components (RS) kan nu levere Vishay/BC Components nye serie af robuste superkondensatorer.
CeraLink kondensatorer med mulighed for parallelkobling
TDK udvider serien af CeraLink kondensatorer med FA-typer, der med afsæt i en modulær flex-assembly teknologi gør det let at parallelkoble mange identiske kondensatorer (in english).
ERNI og Amphenol indgår second-source aftale
ERNI har indgået en second-source aftale med Amphenol ICC om fremstilling af ERNI's højhastigheds 'board-to-board' Microspeed konnektorsystem (in english).
Forseglede trykknap-switche til hårde miljøer
C&K introducerer nye forseglede trykknap-swithce til industrielle og off-road transport-applikationer (in english).
Pålidelig konnektor til docking, batteriskifte eller autonom opladning og dataoverførsel
ODU har publiseret en video, der viser en ODU-dockingløsning, som selv justerer sig ind, så opkoblingen etableres helt problemfrit.
Halvskaller med halvering af tid og indsats
ODU udvider serien af ODU-MAC industriforbindelser med de nye RAPID konnektorhuse, der gennem en konstruktion med to halvskaller reducerer tiden til montage eller service med op mod 50 procent.
Samtec overtager PCI
Samtec har overtaget aktiviteterne i Precision Connector Inc. (PCI), der har specialiseret sig inden for præcisions RF og mikrobølge koaxiale konnektorer (in english).
Ny brochure om forbindelsesteknik til fremtidens eMobility
ODU lancerer en 20-siders oversigt over forbindelsesteknik til elektrisk drevne transportmidler, hvor der stilles særlige og høje krav til konnektorerne.
Rutronik og Yageo indgår aftale om keramiske kondensatorer og modstande
Rutronik og den taiwanske producent Yageo har indgået en aftale frem til midten af 2020 om levering af de to store leveringsmæssige 'problembørn', keramiske kondensatorer og modstande, til Rutroniks kundebase (in english).
Ny funktionalitet i Murata's SimSurfing designsoftware
Murata har tilføjet ny funktionalitet til firmaets populære online Simsurfing værtøj til simulering af firmaets kondensator-, spole- og filterkomponenter (in english).
ODU ønsker design-feedback på kommende højstrømsforbindelse
ODU har fremstillet en prototype på en en-polet højsstrømløsning til automatisk docking, som firmaet gerne hører feedback på, før den sættes i egentlig produktion.
Komplet backup power managementsystem til superkondensatorer
power ›Analog Devices præsenterer højt integreret superkondensatorer backup power management system til 2,9V til 5,5V forsyninger, der skal holdes aktive i forbindelse med fejl i den primære strømforsyning (in english).
ODU-konnektorer til avanceret forsvarsteknologi
pemco ›I forsvarsappliaktioner oplever ODU en stigende efterspørgsel efter gevindlåste letvægtskonnektorer i køretøjer og luftbårne enheder, der er påvirket med store chok- og vibrationsniveauer.
CUI samarbejder med SnapEDA om gratis PCB footprint filer
pcb-og-eda ›Gennem et samarbejde med SnapEDA kan CUI nu tilbyde gratis PCB footprints til CUI’s familie af elektromekaniske komponenter til board-montage (in english).
Ultrakompakt reed relæ til hulmontage
pemco ›Pickering Electronics præsenterer industriens mindste reed relæ, der bl.a. er velegnede til brug i højhastigheds testsystemer (in english).
ODU-MAC udvides med heavy indsats for pålidelig forbindelse af høje strømme
pemco ›ODU udvider sin serie af industrielle ODU-MAC forbindelsesteknik med en ny, modulær indsats, hvor de enkelte kontakter kan overføre 225A ved 1.000V.
MLCC'er med soft-terminering og lav ESR
pemco ›TDK har udviklet industriens første multilags keramiske chipkondensatorer med lav ESR og soft-terminering, hvilket kan udnyttes i applikationer, hvor PCB'et kan blive udsat for vibrationer (in english)
3V superkondensatorer i tynd prismatisk formfaktor
pemco ›CAP-XX udvikler industriens første 3V tynde prismatisk formede superkondensatorer til brug bl.a. wearables og IoT-applikationer (in english).
Stakkede MLCC'er med høj kapacitet og lav ESR-værdi
pemco ›TDK lancerer ny serie af vertikalt stakkede MEGACAP MLCC'er, der dækker kapacitetsområder fra 20nF og 150uF (in english).
