Molex opruster inden for kontaktløs konnektering
Molex har erhvervet kerne IP-teknologi fra Keyssa, der har været pioner inden for højhastigheds, kontaktløse konnektorer (in english).
Molex har erhvervet kerne IP-teknologi fra Keyssa, der har været pioner inden for højhastigheds, kontaktløse konnektorer (in english).
Toshiba frigiver nye 32-bit microcontrollere med udvidet flash hukommelseskapacitet til support af system firmware-opdateringer (in english).
Microchip Technology lancerer ny seriel SRAM-portefølje, der tilbyder et billigere alternativ til parallelle SRAM'er med op til 4 Mb densitet og 143 MHz SPI/SQI kommunikationsfaciliteter (in english).
X-FAB præsenterer en foundry-løsning for imagesensorer til medico-, industri- og automotive segmentet, der kombinerer højere følsomhed samt større pixelstørrelse og sensorareal (in english).
IAR understøtter udvikling af applikationsudvikling med afsæt i Renesas' første general-purpose RICV-V microcontroller, der netop er præsenteret (in english).
TASKING udvider den seneste generation af BlueBox debuggere med iC7pro og iC7max, der understøtter trace funktioner og debugging af multiple SoCs simultant (in english).
Würth Elektronik introducerer ny serie af kapacitive MEMS-fugtsensorer, der bl.a. er ideelle til distribuerede IoT-sensornetværk som eksempelvis i smart-farming applikationer.
Farnell tager nu mod reservationer på den nye BeagleY-AI single-board computer, der gør det muligt for udviklere at opbygge forskellige typer af AI-understøttede applikationer (in english).
Udviklingen af AI-modeller er en overset klimasynder. Forskere fra Københavns Universitet har lavet en opskriftsbog over AI-modeller, der kan yde det samme, men bruger meget mindre energi.
Renesas er nu klar med industriens første general-purpose 32-bit RISC-V MCU'er, der er bygget op omkring internt udviklet CPU-kerne (in english)
Murata’s nye multi-band LoRa radiomodul simplificerer både designprocessen og supply-chain management delen forbindelse med udvikling af IoT-enheder (in english).
STMicroelectronics' nye MEMS Studio softwareløsning sigter på at gøre det lettere at udvikle kreative applikationsløsninger baseret på de næste generationer af MEMS sensorer (in english).
SECO og NXP indgår samarbejde om bringe at Clea, der er en omfattende 'end-to-end' AI-løsning, ud i industri og IoT applikationer (in english).
Nyt partnerskab skal udvikle kemiske processer, som kan omdanne CO2 til nye plastprodukter.
Microchip's TrustFLEX kan sammen med 'Trust Platform Design Suite' værktøjerne simplificere implementeringen af 'root of trust' fra koncept og frem til produktion i en bred vifte af applikationer (in english).