Renesas vil købe Dialog Semiconductor
Renesas er blevet enige med bestyrelsen i Dialog Semiconductor om overtagelsen af alle Dialogs aktiviteter. Aftalen forventes endelig på plads ved udgangen af 2021 (in english).
Flex Power Modules lancerer nye features i designværktøj
Flex Power Modules præsenterer nye features i Flex Power Designer, der specielt sigter mod udvikling af digitale powersystemer (in english).
PDM mikrofon med ekstremt bredt dynamikområde
TDK lancerer PDM (Pulse Density Modulation) mikrofon, der med et ekstrem bredt dynamikområde er velegnet til brug i miljøer, hvor der kan være store forskelle på de registrerede lydniveauer (in english).
Ultratynde busswitche sparer plads på boardet
Diodes præsenterer, hvad firmaet betegner som industriens mindste og tyndeste busswitche, der baner vejen for at forøge PCB-densiteten og reducere produktdimensionerne (in english).
Strålingstolerante Ethernet transceiver og indlejret MCU til rumfarts-applikationer
Microchip annoncerer industriens første rumfartskvalificerede COTS-baserede strålingstolerante Ethernet transceiver og indlejretde microcontroller.
Ny features i TouchGFX framework til STM32 microcontrollere
STMicroelectronics udvider featuresættet i firmaets TouchGFX software framework til brug i STM32 microcontrollere, så de kan understøtte opbygning af endnu flottere brugerinterfaces (in english).
Digi-Key med masser af aktiviteter på Embedded World
Digi-Key deltager på Embedded World 2020 med en masser aktiviteter og demostrationer af teknologi og produktløsninger (in english).
Testplatform understøtter nu IEEE 802.11ax
Anritsu annoncerer nu, at deres trådløse konnektivitets testssæt, MT8862A, nu også supporterer IEEE 802.11ax, og dermed som den første også alle WLAN standarder (in english)
Dansk audio-virksomhed vil flytte produktion fra Asien til Struer
STEENSSEN har besluttet at forfølge en ambition om at flytte produktionen af højttalersystemer fra Asien til Danmark. Størstedelen af de kommende udviklings- og produktionspartnere har deres virksomhed i Struer.
Første LoRa systemchip med radio og controller til opkobling over lange afstande
STMicroelectronics' højt integrerede STM32 System-on-Chip (SoC) accelererer udviklingen af nye smarte devices med trådløs LoRa opkobling (in english).
Z-Wave specifikationerne bliver nu åbne for alle
Silicon Labs og Z-Wave Alliance satser nu på at booste Z-Wave teknologien yderligere ved at åbne Z-Wave specifikationerne for chip- og stack-leverandører (in english).
Digi-Key annoncerer global distributionsaftale med Anderson Power Products
Digi-Key kan nu levere Anderson Power Products' familier af power-interkonnekteringsløsninger til kunder over hele verden (in english).
Avanceret ultra-low power voice codec til Rasberry Pi ved brug af HAT-modul
CML Microcircuits bringer avanceret codec-kapabilitet med firmaets CMX655D ultra low power voice codec til Raspberry Pi brugere (in english).
10W og 20W strømforsyninger med Vin fra 90 til 529Vac
Power Technic lancerer Mornsun's LD-serie af 10W og 20W strømforsyninger, der bl.a. udmærker sig ved ultrabredt indgangsspændings-område fra 90Vac til 528Vac.
Low power NIR image-sensor til mobile sensorplatforme
ams præsenterer ultrafølsom NIR image-sensor, der tilbyder store effektbesparelser i mobile optiske sensorsystemer (in english).
Power- og kommunikations-footprint reduceres med 80 % i 'true' trådløse earbuds
power ›MAX20340 fra Maxim reducerer formfaktoren og forbedrer pålideligheden ved at åbne mulighed for simultan ladning og kommunikation gennem én kontakt (in english).
IEC-apparatindtag med indbygget strømforsyning
power ›RS Components kan nu levere et unikt IEC-apparatindtag med indbygget strømforsyning fra Recom.
ADAS og gateway teknologi til massemarkedet
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Texas Instruments præsenterer højtydende TI Jacinto 7 processorer, der baner vej for massemarked adoption af automotive ADAS og gateway teknologi (in english)
Farnell udvider programmet af XP Power produkter
power ›Farnell tilbyder nu 'dag-til-dag' levering af en endnu bredere palet af produkter fra XP Power (in english)
Første evalueringsplatform til ny Bluetooth audio-specifikation
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Nordic Semiconductor præsenterer Bluetooth LE Audio evalueringsplatform som en 'forløber' for Bluetooth SIG LE Audio specifikationen, der forventes offentliggjort i første halvår af 2020 (in english).
Bosch hæver niveauet inden for kunstig intelligens
branche-og-teknologi ›I forbindelse med CES 2020 løfter Bosch sløret for firmaets teknologi- og produktstregier, hvoraf mange er fokuseret omkring brug af kunstig intelligens.
Kursus i memory interface design kommer til København
aktive-komponenter-og-embedded-sw ›Den tyske ekspert Hermann Ruckerbauer kommer til København 5-6 februar og giver sit opdaterede kursus i memory interface design. Det dækker alt om at designe et velfungerende memorysystem til CPU, DSP, FPGA og andre controllere.
Ny leder af CAMM centret
branche-og-teknologi ›Centre for Acoustic-Mechanical Micro Systems, CAMM får en ny leder, Frieder Lucklum, der er ekspert i sammenhængen mellem akustik og mekanik.
