Molex opruster inden for kontaktløs konnektering
Molex har erhvervet kerne IP-teknologi fra Keyssa, der har været pioner inden for højhastigheds, kontaktløse konnektorer (in english).
Molex har erhvervet kerne IP-teknologi fra Keyssa, der har været pioner inden for højhastigheds, kontaktløse konnektorer (in english).
Farnell tilbyder ny gratis eBook, hvor førende industri-eksperter giver deres bud på den fremtidige udvikling inden for IIoT og Industry 4.0 (in english).
Manglende gennemsigtighed i anmeldelser og kvalitet af højtalere og lydudstyr understreger ifølge grundlægger af HiFi Klubben Peter Lyngdorf behovet for kædens fysiske butikker, hvor kunder kan 'uddannes' i kvalitet.
Hannes Niederhauser, der er CEO i S&T AG, som er moderselskab for Kontron, har kigget i glaskuglen for den industrielle udvikling i 2021 (in english).
Asus har samarbejdet med Skyworks omkring udviklingen af industriens første Wi-Fi 6E router, der benytter det af amerikanske FCC's nyligt frigivne 6GHz til 7GHz frekvensbånd (in english).
Danmarks digitaliseringsklynge DigitalLead sætter nu for alvor spot på IoT som en af de teknologier, der skal drive digitaliseringen i post-corona samfundet.
SEGGER annoncerer, at firmaets komplette J-Link software nu er tilgængelig til Linux på ARM 32- og 64-bit platforme (in english).
15 unge forskere skal gennem et nyt stort EU-projekt uddannes til at udvikle droner, der skal fungere som små flyvende robotter, som kan vedligeholde vindmøller, broer og anden vigtig infrastruktur.
Ved brug af et nyt online værktøj til Farnell's Multicomp Pro produktprogram bliver det nu let for kunderne at kreere skræddersyede indkapslinger/kabinetter til krævende - f.eks. IP6 godkendte - applikationer inden for bl.a. IoT og M2M (in english).
Med avanceret vision-teknologi og kunstig intelligens vil Odico A/S i samarbejde med den tyske virksomhed Sentin Gmbh udvikle verdens første robotsystem til automatisk reparation af formpaneler til betonstøbning.
CES 2021: Bosch sætter sin lid til kunstig intelligens og nye opkoblingsmuligheder i en lang række teknologi- og produktpræsentationer.
Würth Elektronik præsenterer evalueringskit til brug i forbindelse med test af løsninger baseret på Intel's SHDSL chip, der åbner mulighed for kommunikation ved 60 Mbit/s over 15 kilometer via parsnoede kobberkabler (in english).
RECOM lancerer nye 2W og 3W low-cost AC/DC konvertere til boardmontage med et højt specifikations-niveau (in english).
Renesas' ’ R-Car Starter Kit, der er bygget op omkring firmaets R-Car automotive system-on-chip (SoC), er nu tilgængelig som udviklingsmiljø til Microsoft Connected Vehicle Platform (MCVP) partner-økosystemet (in english).
Vicor præsenter strålingstolerante DC/DC-konvertere, der er integreret i firmaets såkaldte MS-ChiP pakning, som er blevet testet og kvalificeret i satellit-udstyr fra Boeing (in english).