
Harwin viser performance-optimerede industrielle konnektorer på Embedded World
Harwin vil på Embedded World bl.a. fokusere på firmaets BBi-portefølje af board-til-board konnektorer, der findes i en række forskellige varianter.
Harwin, der er specialist i avancerede interkonnekteringsprodukter, vil på den kommende Embedded World event (Nürnberg, 14-16 marts) fokusere på den nyligt definerede BBi produktportefølje. Disse high density board-til-board konnektorer sigter mod brug i udfordrende industrielle applikationer, hvor de kan sikre ubrudt langtids-operation.
BBi porteføljen inkluderer komponenter til drev- og kontrolenheder, edge-baseret computing hardware, automationssystemer, robotløsninger, instrumenterings- og monitoreringsudstyr, IIoT infrastrukturer, smart meters, etc.
De enkelte produkter i Harwin’s BBi kategori har egenskaber, der optimerer dem til bestemte funktionelle krav. Blandt de forskelige tilgængelige optioner kan nævnes:
- 0.8mm-pitch Archer .8 serien af konnektorer – disse lavprofils, double-row format enheder er velegnede til interkonnektering af mezzanine motherboard/daughtercard. De understøtter 24Gbps datahastigheder, som det kræves i de seneste generationer af industrielle netværk.
- Archer .5 serien af 0.5mm-pitch konnektorer – disse er tilgængelige i 30, 40, 80 og 100 pin versioner, og den ultrakompakte opbygning betyder, at selv de meste pladsbegrænsede anvendelsesscenarier kan adresseres. Selvom der er tale om fine pitch komponenter kan der håndteres kontaktstrømme på op til 0,5A.
- 1.27mm-pitch Archer Kontrol serien af konnektorer – disse kan leveres i parallel, kant-til-kant og retvinklede orienteringer med stablingshøjde fra 20mm ned til 8mm. De har en strømrating på 1,2A per konnektorkontakt. Der er ‘off-the-shelf’ kabel-assemblies tilgængelige med disse konnektorer (i talrige længer og konfigurationer).
Samtlige de tre serier er robuste konstruktioner. Deres fuldt indhyllede design sikrer dem mod potentiel skade i forbindelse med brug i hårde industrielle omgivelser, mens polarisering hjælper med at lette blind parring.
- De krav, der stillles i forbindelse med brug af interkonnekterings-løsninger i industrielle sammenhænge, kan være meget store. Der er ingen appliationer, som er ens, og man ser ofte store variationer fra en anvendelsessituation til en anden, forklarer Ryan Smart, der er ‘VP of Product Development’ hos Harwin.
- Ved at have alle disse konnektorserier som en del af én dedikeret portefølje bliver det hele meget lettere for potentielle kunder. De kan studere alle de forskellige optioner, som tilbydes, og sammenligne og sætte de respektive karakteristika op mod hinanden, før de vælger, hvilken løsning, der bedst passer i forhold til de opsatte kriterier.”
For flere informationer om Harwin’s BBi program besøg: https://www.harwin.com/BBi