Bluetooth-chip understøtter BLE 4.2 funktionalitet
Toshiba Electronics Europe annoncerer single-chip Bluetooth dual-mode med support af Bluetooth LE 4.2 (in english).
Toshiba Electronics Europe udvider sit program af dual-mode Bluetooth Classic og Bluetooth Low Energy IC teknologi til at omfatte Bluetooth LE4.2 (BLE 4.2) funktionalitet. Dual-mode TC35661-551 forenkler et sikkert systemdesign af en række Bluetooth-enablede produkter, der spænder fra smartphone-tilbehør og legetøj til healthcare-udstyr, industriprodukter samt automotive sensorer og switch-løsninger.Med afsæt i succesen for tidligere Toshiba dual-mode Bluetooth IC’er er TC35661-551 i stand til implementere sikre forbindelser baseret på ECDH (Elliptic Curve Diffie-Hellman) public-key kryptografi, en teknologi, der er underlagt Bluetooth 4.2 standarden. Denne ekstra sikkerhed giver en meget høj grad af beskyttelse mod 'passive afluringsangreb'-
Bluetooth Classic og BLE er ikke indbyrdes kompatible, hvilket kræver forskellige device-protokoller og profiler, som behøves til match af kommunikationsmetoder for værtsapplikationen.
Da TC35661-551 indeholder både den Serial Port Profile (SPP), der kræves til Bluetooth Classic kommunikation og den såkaldte Generic Attribute Profile (GATT) for BLE, supporterer IC’en såvel high-speed serial communication (SPP) som alle slags BLE-applikationer. Standard –og egne BLE-profiler kan let tilføres over et UART-interface til det embeddede GATT-lag.
Toshibas originale dual-mode IC – TC35661-501– er produceret i tocifrede millionstyktal månedligt, og denne chip kan findes i hundreder af automotive, industrielle-, forbruger- og healthcare-applikationer overalt i verden. Ud over at tilføje sikre BLE 4.2 forbindelser supporterer den nye TC35661-551 større MTU-pakkestørrelser på op til 160bytes. Det betyder, at kredsen kan give højere datarater end sin forgænger. Dertil kommer, at den udvidede GATT-funktionalitet supporterer mere komplekse BLE-profiler med en større GATT Server-database.
TC35661-551 kan fungere ved spændinger mellem 1,8V og 3,3V og indeholder UART-, I2C- og GPIO-interfaces. Sleep-mode og værts wake-up funktioner forlænger batterilevetiden i mobile produkter. Footprint for det ultrakompakte TFBGA64-hus er blot 5mm x 5mm.
