ICAPE Denmark A/S
Test banner
TFT display i skævt format

TFT display i skævt format

KOE introducerer et IPS TFT display i et 16:3 format med en opløsning på 1280x242 pixels (in english).

KOE, a leading supplier of high performance industrial LCD modules, has announced the introduction of a new 14.9" widescreen TFT display module. The TX38D25VM0CAA features a resolution 1280 x 242 pixels and IPS technology which enables wide viewing angles and provides a highly stable colour image with exceptional colour saturation and black levels.

The 16:3 wide aspect ratio opens up the opportunity for new, niche applications where the display can be used in either landscape or portrait mode. Typical applications include digital signage, retail based point-of-decision displays, consumer information systems, AV mixing desks and industrial instrumentation. The 14.9" display module features an active display area of 372.48mm (w) x 70.42mm (h) and mechanical outline dimensions of 386.82mm (w) x 85.57mm (h) x 13.06mm (d).

Mark Stephenson, Technical Marketing Manager, KOE Europe explains:
- The size and widescreen format of the TX38D25VM0CAA will provide the ideal display solution for a variety of applications where the use of LCD displays has been limited due to physical and mechanical constraints. The brightness, contrast and viewing angle performance of the display are not compromised in any way and remain exceptional due to the implementation of IPS.

Excellent image performance is achieved with a contrast ratio of 800:1, a white LED backlight with a specified half brightness lifetime of 70K hours and a brightness of 450cd/m². The transmissive TFT features a single channel 20-pin LVDS data interface and supports 6-bit RGB providing a colour palette of up to 262K colours.

The new 14.9" KOE TX38D25VM0CAA TFT display module is available immediately through KOE Europe distribution partners across Europe.

21/5 2013
  • ODU lancerer game-changer til VITA-standarderne

    ODU lancerer game-changer til VITA-standarderne

    display-og-opto ›Med sine nye aerospace-løsninger hæver ODU barren for fiberoptisk transmission i embeddede flysystemer. De innovative løsninger leverer højere pålidelighed, mindre vedligeholdelse og bedre ydeevne.
  • Pulseret laserdiode til højvolumenapplikationer

    Pulseret laserdiode til højvolumenapplikationer

    display-og-opto ›Laser Components Nordic præsenteret nye pulserede laserdioder (PLD'er), der retter sig mod brug i både industrielle og militære applikationer (in english).
  • Nyt program af hvide signal LEDs

    Nyt program af hvide signal LEDs

    display-og-opto ›Würth Elektronik udvider LED-programmet med hvide LEDs i 0603- og 0402-pakninger (in english).
  • Første rullebare og transparente microLED display er på vej

    Første rullebare og transparente microLED display er på vej

    display-og-opto ›Halvlederproducenten Smartkem vil i samarbejde med displayleverandøren AUO udvikle verdens første rullebare og transparente microLED display med afsæt i unik transistorteknologi (in english).
  • TFT displaymoduler til udendørs brug

    TFT displaymoduler til udendørs brug

    display-og-opto ›JDIT-K, der har specialiseret sig i industrielle displays, præsenterer en serie af TFT-displays, der optimeret til udendørs brug (in english).
  • LEDs med integrerede controllere

    LEDs med integrerede controllere

    display-og-opto ›Würth Elektronik lancerer ny serie af LEDs med integrerede controllere, der kan styres individuelt med hensyn til pixel-farve og brightness-niveauer mellem 0 og 100 procent.
  • Test af 'head-up displays' kan nu automatiseres

    Test af 'head-up displays' kan nu automatiseres

    display-og-opto ›Integration af 'head-up displays (HUDs) i automative applikationer er ikke længere bare en gimmick. Det tyske firma ARRK Engineering har netop præsenteret en avanceret automatiseret HUD-testløsning (in english).
  • Første fuldt integrerede optiske I/O chiplet

    Første fuldt integrerede optiske I/O chiplet

    display-og-opto ›Intel demonstrerer markedets først optiske interkonnekterings chiplet, som firmaet forventer kan revolutionere højhastighedsprocessering i AI-infrastrukturer (in english).