ICAPE Denmark A/S
Test banner
Opto-interkonnektering til de mest krævende applikationer

Opto-interkonnektering til de mest krævende applikationer

Molex lancerer VersaBeam produktfamilien med nye POD kabel-assemblies til højhastigheds data og computer applikationer (in english).

Molex Incorporated has launched the VersaBeam family, which is focused on expanded-beam interconnects.  The first product introduced under the VersaBeam name is the VersaBeam POD Cable Assemblies that provide a low-profile, expanded-beam, 12-fibre solution designed specifically to mate with Avago Technologies’ MicroPOD and MiniPOD parallel optic modules. The assemblies are the first on the market to meet Telcordia GR-1435 environmental specifications required by telecommunications equipment providers, and are available in both a 1.80 mm jacketed round version, in addition to the bare ribbon-fibre versions.

The VersaBeam POD Cable Assemblies feature a unique perpendicular mating capability to provide optimum airflow and ribbon cable management, as well as increase real-estate opportunities on dense printed circuit boards (PCBs). 

- We worked closely with Avago to develop a solution that not only meets telecom specification standards for optical-cable to optical-module mating, but also provides optimum airflow and cable management for next-generation applications in emerging high-speed data and computer markets, says Tom Schiltz, group product manager, Molex.

The VersaBeam POD Cable Assemblies are interconnected through the Molex extensive line of front-panel and blind-mating optical backplane connectors, providing customers with the widest selection of high-density interconnects for a variety of system architecture designs. 

By using 24-, 48- and 72-fibre MT ferrules, VersaBeam POD Cable Assemblies can be mated to the Molex high density interconnects including HBMT, Array Connector and Circular MT connectors.  With multiple Molex manufacturing sites qualified, Molex VersaBeam POD assemblies are available to meet high-volume requirements needed for next generation applications.

7/5 2012
  • ODU lancerer game-changer til VITA-standarderne

    ODU lancerer game-changer til VITA-standarderne

    display-og-opto ›Med sine nye aerospace-løsninger hæver ODU barren for fiberoptisk transmission i embeddede flysystemer. De innovative løsninger leverer højere pålidelighed, mindre vedligeholdelse og bedre ydeevne.
  • Pulseret laserdiode til højvolumenapplikationer

    Pulseret laserdiode til højvolumenapplikationer

    display-og-opto ›Laser Components Nordic præsenteret nye pulserede laserdioder (PLD'er), der retter sig mod brug i både industrielle og militære applikationer (in english).
  • Nyt program af hvide signal LEDs

    Nyt program af hvide signal LEDs

    display-og-opto ›Würth Elektronik udvider LED-programmet med hvide LEDs i 0603- og 0402-pakninger (in english).
  • Første rullebare og transparente microLED display er på vej

    Første rullebare og transparente microLED display er på vej

    display-og-opto ›Halvlederproducenten Smartkem vil i samarbejde med displayleverandøren AUO udvikle verdens første rullebare og transparente microLED display med afsæt i unik transistorteknologi (in english).
  • TFT displaymoduler til udendørs brug

    TFT displaymoduler til udendørs brug

    display-og-opto ›JDIT-K, der har specialiseret sig i industrielle displays, præsenterer en serie af TFT-displays, der optimeret til udendørs brug (in english).
  • LEDs med integrerede controllere

    LEDs med integrerede controllere

    display-og-opto ›Würth Elektronik lancerer ny serie af LEDs med integrerede controllere, der kan styres individuelt med hensyn til pixel-farve og brightness-niveauer mellem 0 og 100 procent.
  • Test af 'head-up displays' kan nu automatiseres

    Test af 'head-up displays' kan nu automatiseres

    display-og-opto ›Integration af 'head-up displays (HUDs) i automative applikationer er ikke længere bare en gimmick. Det tyske firma ARRK Engineering har netop præsenteret en avanceret automatiseret HUD-testløsning (in english).
  • Første fuldt integrerede optiske I/O chiplet

    Første fuldt integrerede optiske I/O chiplet

    display-og-opto ›Intel demonstrerer markedets først optiske interkonnekterings chiplet, som firmaet forventer kan revolutionere højhastighedsprocessering i AI-infrastrukturer (in english).