ICAPE Denmark A/S
Test banner
Ny generation af MIPI-til-DisplayPort bridge IC'er

Ny generation af MIPI-til-DisplayPort bridge IC'er

Bridge-IC med stor båndbredde forenkler dobbeltskærm DisplayPort-konnektivitet i forbindelse med mobiltelefoniapplikationer (in english).

Toshiba Electronics har udvidet sin familie af mobilperiferikomponenter med introduktionen af en MIPI-til-DisplayPort bridge-IC, som forenkler integration af et embedded display og som også giver brugerne en option til at forbinde deres håndholdte produkt til et eksternt display.
 
TC358766 bridge’n konverterer en MIPI Display Serial Interface (DSI) eller Display Pixel Interface (DPI) formater, der typisk er suppoteret af dagens mobile applikationsprocessorer, til et output-signal for transport via op til to DisplayPort-par.

Det sikrer, at designere af håndholdte produkter i stand til at integrere en valgt skærm let og hurtigt med en embedded DisplayPort (eDP) forbindelse, ligesom det også giver et eksternt DisplayPort interface, som gør brugerne i stand til at forbinde et ekstra display til funktioner som præsentationer på store skærme over for et publikum.
 
Output omfatter to DisplayPort 1.1a Main Links, der supporterer 1,62Gbps eller 2,7Gbps link-rates, hver med en tilhørende 1Mbps AUX-kanal. Om nødvendigt kan to Main Links supportere forbindelse til et enkelt display med stor båndbredde.

Man kan forbinde displays op til 1920 x 1200 opløsning (WUXGA) med 24 bits per pixel og 60 frames i sekundet. TC358766’s integrerede DSI-receiver supporterer op til fire DSI-linier med datarater op til 1Gbps pr. Linie til en maksimal båndbredde på 4Gbps. DPI-receiveren supporterer parallelle interfaces  på op til 24 bits og kan fungere ved parallelle clock-hastigheder op til 154MHz.
 
Yderligere konnektivitet inkluderer et I2S interface, som giver designere muligheder for at  streame audio via I2S eller gennem DisplayPort linket afhængigt af applikationens krav. Dertil kommer, at et I2C slave-interface og et SPI 30MHz-interface er til rådighed for debugging og for adgang til chip registre. Komponenten supporterer også  HDCP-kryptering (version 1.3) med DisplayPort-tilføjelse Revision 1.1.
 
TC358766 er tilgængelig i en 6,0mm x 6,0mm, 1,0mm høj 120-pin BGA-kapsling.

6/6 2012
  • ODU lancerer game-changer til VITA-standarderne

    ODU lancerer game-changer til VITA-standarderne

    display-og-opto ›Med sine nye aerospace-løsninger hæver ODU barren for fiberoptisk transmission i embeddede flysystemer. De innovative løsninger leverer højere pålidelighed, mindre vedligeholdelse og bedre ydeevne.
  • Pulseret laserdiode til højvolumenapplikationer

    Pulseret laserdiode til højvolumenapplikationer

    display-og-opto ›Laser Components Nordic præsenteret nye pulserede laserdioder (PLD'er), der retter sig mod brug i både industrielle og militære applikationer (in english).
  • Nyt program af hvide signal LEDs

    Nyt program af hvide signal LEDs

    display-og-opto ›Würth Elektronik udvider LED-programmet med hvide LEDs i 0603- og 0402-pakninger (in english).
  • Første rullebare og transparente microLED display er på vej

    Første rullebare og transparente microLED display er på vej

    display-og-opto ›Halvlederproducenten Smartkem vil i samarbejde med displayleverandøren AUO udvikle verdens første rullebare og transparente microLED display med afsæt i unik transistorteknologi (in english).
  • TFT displaymoduler til udendørs brug

    TFT displaymoduler til udendørs brug

    display-og-opto ›JDIT-K, der har specialiseret sig i industrielle displays, præsenterer en serie af TFT-displays, der optimeret til udendørs brug (in english).
  • LEDs med integrerede controllere

    LEDs med integrerede controllere

    display-og-opto ›Würth Elektronik lancerer ny serie af LEDs med integrerede controllere, der kan styres individuelt med hensyn til pixel-farve og brightness-niveauer mellem 0 og 100 procent.
  • Test af 'head-up displays' kan nu automatiseres

    Test af 'head-up displays' kan nu automatiseres

    display-og-opto ›Integration af 'head-up displays (HUDs) i automative applikationer er ikke længere bare en gimmick. Det tyske firma ARRK Engineering har netop præsenteret en avanceret automatiseret HUD-testløsning (in english).
  • Første fuldt integrerede optiske I/O chiplet

    Første fuldt integrerede optiske I/O chiplet

    display-og-opto ›Intel demonstrerer markedets først optiske interkonnekterings chiplet, som firmaet forventer kan revolutionere højhastighedsprocessering i AI-infrastrukturer (in english).