ICAPE Denmark A/S
Test banner
LED-moduler i chip-scale pakning til spotlights og 'downlight' applikationer

LED-moduler i chip-scale pakning til spotlights og 'downlight' applikationer

Samsung er klar med en ny serie CSP LED-moduler til spotlights og 'downlight' lysapplikationer med en høj grad af fleksibilitet med hensyn til tuning af farve (in english).

Samsung Electronics has announced a new line-up of chip scale package (CSP) LED modules for spotlights and downlights that features color tunability and increased design compatibility.

- Our new CSP LED modules provide an optimal solution for lighting manufacturers who seek highly compatible and reliable LED components. Samsung will continue to strengthen its CSP technology leadership and spearhead new innovations in LED component technology to bring greater value to our customers, says Jacob Tarn, executive vice president, LED Business Team, Samsung Electronic.

The new LED modules are Samsung’s first to incorporate CSP technology, which bring a wide range of lighting benefits such as significantly reducing the size of a conventional LED package. The combination of advanced flip chip and phosphor coating technology eliminates metal wires and plastic molds to enable more compact designs when manufacturing LED modules and fixtures.

In addition to their size advantage, Samsung’s new CSP LED modules deliver further characteristics that furnish seamless tunable color. A color-tunable LED module requires twice the number of LED packages in cool and warm temperature, which work in combination on the same board to create a range of tunable colors. In contrast to conventional plastic-molded LED packages that inevitably increase the size of the modules, Samsung's ultra-compact chip scale LED packages allow the module size to remain unchanged.

Samsung’s new CSP LED modules are available in two form factors (19x19mm or 28x28mm) and are designed following Zhaga specifications, making them highly convenient in assembling. The modules also provide high-quality lighting in diverse beam angle options – spot, medium, wide – for improved compatibility with the optical solutions of Samsung’s partners. The new modules are based on CSP LED packages that have successfully completed 9,000 hours of LM-80 testing, a level of proven performance that reduces the time to market for lighting manufacturers.

Samsung is now sampling six models of the new CSP LED module in CRI 80 and 90 with varying lumen output, size and CCT specifications
16/10 2016
  • ODU lancerer game-changer til VITA-standarderne

    ODU lancerer game-changer til VITA-standarderne

    display-og-opto ›Med sine nye aerospace-løsninger hæver ODU barren for fiberoptisk transmission i embeddede flysystemer. De innovative løsninger leverer højere pålidelighed, mindre vedligeholdelse og bedre ydeevne.
  • Pulseret laserdiode til højvolumenapplikationer

    Pulseret laserdiode til højvolumenapplikationer

    display-og-opto ›Laser Components Nordic præsenteret nye pulserede laserdioder (PLD'er), der retter sig mod brug i både industrielle og militære applikationer (in english).
  • Nyt program af hvide signal LEDs

    Nyt program af hvide signal LEDs

    display-og-opto ›Würth Elektronik udvider LED-programmet med hvide LEDs i 0603- og 0402-pakninger (in english).
  • Første rullebare og transparente microLED display er på vej

    Første rullebare og transparente microLED display er på vej

    display-og-opto ›Halvlederproducenten Smartkem vil i samarbejde med displayleverandøren AUO udvikle verdens første rullebare og transparente microLED display med afsæt i unik transistorteknologi (in english).
  • TFT displaymoduler til udendørs brug

    TFT displaymoduler til udendørs brug

    display-og-opto ›JDIT-K, der har specialiseret sig i industrielle displays, præsenterer en serie af TFT-displays, der optimeret til udendørs brug (in english).
  • LEDs med integrerede controllere

    LEDs med integrerede controllere

    display-og-opto ›Würth Elektronik lancerer ny serie af LEDs med integrerede controllere, der kan styres individuelt med hensyn til pixel-farve og brightness-niveauer mellem 0 og 100 procent.
  • Test af 'head-up displays' kan nu automatiseres

    Test af 'head-up displays' kan nu automatiseres

    display-og-opto ›Integration af 'head-up displays (HUDs) i automative applikationer er ikke længere bare en gimmick. Det tyske firma ARRK Engineering har netop præsenteret en avanceret automatiseret HUD-testløsning (in english).
  • Første fuldt integrerede optiske I/O chiplet

    Første fuldt integrerede optiske I/O chiplet

    display-og-opto ›Intel demonstrerer markedets først optiske interkonnekterings chiplet, som firmaet forventer kan revolutionere højhastighedsprocessering i AI-infrastrukturer (in english).