ICAPE Denmark A/S
Test banner
Komplette LED assemblies letter designprocessen

Komplette LED assemblies letter designprocessen

Molex introducerer nu en række komplette LED PCB-assemblies til brug i mange forskellige typer af applikationer (in english). 

Molex Incorporated announces the availability of its LED printed circuit assemblies. Combining Molex’s LED and printed circuit assembly design and manufacturing expertise, these dependable and efficient custom-lighting solutions work seamlessly for LED subassemblies across several industries. 

The LED printed circuit assemblies support rigid and flexible circuits used in packaging LED products. Molex’s custom LED assemblies are well-suited for backlighting applications with polyester circuits that support lower power consumption applications and heat sinked polyimide and rigid boards to support high power consumption applications such as surgical and automotive lighting.

Molex design and manufacturing teams use in-house design, test and manufacturing capabilities to provide an LED assembly solution. Molex also provides expertise in BIN control, which is key to ensuring the consistent lot-by-lot LED luminosity output ranges, critical in a quality LED lighting product.

Molex’s LED design, assembly and manufacturing expertise continues to directly address customer requirements for energy efficiency, productivity and ease of use.
- Molex has specialised in designing and manufacturing complex LED and printed circuit assemblies for over 20 years, says Julian Ladron de Guevara, associate product manager at Molex Incorporated.

- The new LED Printed Circuit Assemblies are the next step in Molex’s continued pursuit to provide high-quality, efficient LED solutions to a rapidly expanding market. Our experience and manufacturing expertise will help us be a key player in an exciting time in the lighting industry.
www.molex.com/link/ledpca.html

 

4/6 2010
  • ODU lancerer game-changer til VITA-standarderne

    ODU lancerer game-changer til VITA-standarderne

    display-og-opto ›Med sine nye aerospace-løsninger hæver ODU barren for fiberoptisk transmission i embeddede flysystemer. De innovative løsninger leverer højere pålidelighed, mindre vedligeholdelse og bedre ydeevne.
  • Pulseret laserdiode til højvolumenapplikationer

    Pulseret laserdiode til højvolumenapplikationer

    display-og-opto ›Laser Components Nordic præsenteret nye pulserede laserdioder (PLD'er), der retter sig mod brug i både industrielle og militære applikationer (in english).
  • Nyt program af hvide signal LEDs

    Nyt program af hvide signal LEDs

    display-og-opto ›Würth Elektronik udvider LED-programmet med hvide LEDs i 0603- og 0402-pakninger (in english).
  • Første rullebare og transparente microLED display er på vej

    Første rullebare og transparente microLED display er på vej

    display-og-opto ›Halvlederproducenten Smartkem vil i samarbejde med displayleverandøren AUO udvikle verdens første rullebare og transparente microLED display med afsæt i unik transistorteknologi (in english).
  • TFT displaymoduler til udendørs brug

    TFT displaymoduler til udendørs brug

    display-og-opto ›JDIT-K, der har specialiseret sig i industrielle displays, præsenterer en serie af TFT-displays, der optimeret til udendørs brug (in english).
  • LEDs med integrerede controllere

    LEDs med integrerede controllere

    display-og-opto ›Würth Elektronik lancerer ny serie af LEDs med integrerede controllere, der kan styres individuelt med hensyn til pixel-farve og brightness-niveauer mellem 0 og 100 procent.
  • Test af 'head-up displays' kan nu automatiseres

    Test af 'head-up displays' kan nu automatiseres

    display-og-opto ›Integration af 'head-up displays (HUDs) i automative applikationer er ikke længere bare en gimmick. Det tyske firma ARRK Engineering har netop præsenteret en avanceret automatiseret HUD-testløsning (in english).
  • Første fuldt integrerede optiske I/O chiplet

    Første fuldt integrerede optiske I/O chiplet

    display-og-opto ›Intel demonstrerer markedets først optiske interkonnekterings chiplet, som firmaet forventer kan revolutionere højhastighedsprocessering i AI-infrastrukturer (in english).