ICAPE Denmark A/S
Test banner
Infrarød lysemitterende diode lukker hul i markedet

Infrarød lysemitterende diode lukker hul i markedet

Osram Opto lancerer infrarød lysemitterende diode (IRED), der sigter på at lukke gabet mellem high- og low-power IRED'er (in english).

The Oslon Compact SFH 4710 infrared light-emitting diode (IRED) from Osram Opto Semiconductors closes the gap between high- and low-power IREDs. Despite the very small package it offers highly versatile output thanks to state-of-the-art thin-film chip technology. It is available at distributor Rutronik as of now.

As a mid-power LED with a typical output of 270mW from an operating current of 500mA, it occupies the output range between Power TopLED and Oslon Black. The SFH 4710 accommodates a small powerful chip with an edge length of 750µm and half the footprint of standard chips in the Oslon Black.

With package dimensions of 1.6mm x 1.2mm x 0.8mm, the Oslon Compact is hardly larger than the chip itself and is therefore one of the smallest in its output class. The high output combined with the small package, opens up new applications, particularly where there is little available space but performance demands are high. If required, components can be packed very close together, to increase the optical output.

The SFH 4710 has an emission angle of +/-65° and does not need internal optics or reflectors. But the light can be injected into narrow-angle external optics. With external optics it is ideal for illumination in surveillance applications and for machine vision tasks such as pattern recognition and 3D measurement. This is because the wavelength of 850nm is barely perceptible to the human eye but can be easily detected by camera systems. Without external optics the IRED perfectly covers the near-field range of a few meters and therefore suits e.g. eye tracking and gesture detection.

http://www.rutronik.com/8aa0104b.l

2/4 2014
  • ODU lancerer game-changer til VITA-standarderne

    ODU lancerer game-changer til VITA-standarderne

    display-og-opto ›Med sine nye aerospace-løsninger hæver ODU barren for fiberoptisk transmission i embeddede flysystemer. De innovative løsninger leverer højere pålidelighed, mindre vedligeholdelse og bedre ydeevne.
  • Pulseret laserdiode til højvolumenapplikationer

    Pulseret laserdiode til højvolumenapplikationer

    display-og-opto ›Laser Components Nordic præsenteret nye pulserede laserdioder (PLD'er), der retter sig mod brug i både industrielle og militære applikationer (in english).
  • Nyt program af hvide signal LEDs

    Nyt program af hvide signal LEDs

    display-og-opto ›Würth Elektronik udvider LED-programmet med hvide LEDs i 0603- og 0402-pakninger (in english).
  • Første rullebare og transparente microLED display er på vej

    Første rullebare og transparente microLED display er på vej

    display-og-opto ›Halvlederproducenten Smartkem vil i samarbejde med displayleverandøren AUO udvikle verdens første rullebare og transparente microLED display med afsæt i unik transistorteknologi (in english).
  • TFT displaymoduler til udendørs brug

    TFT displaymoduler til udendørs brug

    display-og-opto ›JDIT-K, der har specialiseret sig i industrielle displays, præsenterer en serie af TFT-displays, der optimeret til udendørs brug (in english).
  • LEDs med integrerede controllere

    LEDs med integrerede controllere

    display-og-opto ›Würth Elektronik lancerer ny serie af LEDs med integrerede controllere, der kan styres individuelt med hensyn til pixel-farve og brightness-niveauer mellem 0 og 100 procent.
  • Test af 'head-up displays' kan nu automatiseres

    Test af 'head-up displays' kan nu automatiseres

    display-og-opto ›Integration af 'head-up displays (HUDs) i automative applikationer er ikke længere bare en gimmick. Det tyske firma ARRK Engineering har netop præsenteret en avanceret automatiseret HUD-testløsning (in english).
  • Første fuldt integrerede optiske I/O chiplet

    Første fuldt integrerede optiske I/O chiplet

    display-og-opto ›Intel demonstrerer markedets først optiske interkonnekterings chiplet, som firmaet forventer kan revolutionere højhastighedsprocessering i AI-infrastrukturer (in english).