ICAPE Denmark A/S
Test banner
Genvej til integration af mobil-displays

Genvej til integration af mobil-displays

Toshiba forenkler display-integrationen i den næste generation af mobile håndsæt.

TC358768 parallel-til-DSI bridgen fra Toshiba Electronics Europe (TEE) forenkler opgradering af displays i produkter som smartphones, medieafspillere og industriel instrumentering, så man opnår forbedret opløsning og farvedybde.
 
TC358768 letter produktionen af næste generation af produkter ved at minimere det design rework, der er nødvendig for at erstatte et eksisterende display med et panel med højere ydelse, som kræver en MIPI Display Serial Interface (DSI) forbindelse.

Ved at bruge en komponent som en bridge, kan designere nu forbinde en eksisterende værtsprocessor med et konventionelt, parallelt RGB-interface til et nyt display, så man slipper for opgaver som valg af en ny processor og udvikling af ny software.
 
Avancerede displays til håndholdte produkter kræver ofte flere stier til DSI-konnektivitet for at supportere de datarater, der er brug for til høje skærmopløsninger som 720p, 1080p eller 1920 x 1200, samt farvedybder op til 24 bits. TC358768 LCD-interfacet har fire datastier, der hver kan supportere op til 1Gbit/s pr. sti og som kan konfigureres til en, to, tre eller fire stier.

Det tillader forbindelse til en lang række display-typer og –størrelser, som typisk bruges i bærbare og embedded elektronik. Værts-interfacet supporterer RGB888-, RGB666- og RGB565-dataformater op til 166MHz clock-hastighed samt VSYNC-, HSYNC- og DE-polaritet. IC indeholder også to GPIO’er og et I2C/SPI slave-interface.
 
TC358768 er en 72-pin komponent kapslet i et miniature 4,5mm x 4,5mm x 1,0mm hus med en 0,4mm ball-pitch, hvad der passer godt til mobile applikationer. Kernelogik og det fysiske MIPI-lag fungerer ved en 1,2V forsyning, og I/O-forsyningsspændingen ligger mellem 1,8V og 3,3V.

1/10 2012
  • ODU lancerer game-changer til VITA-standarderne

    ODU lancerer game-changer til VITA-standarderne

    display-og-opto ›Med sine nye aerospace-løsninger hæver ODU barren for fiberoptisk transmission i embeddede flysystemer. De innovative løsninger leverer højere pålidelighed, mindre vedligeholdelse og bedre ydeevne.
  • Pulseret laserdiode til højvolumenapplikationer

    Pulseret laserdiode til højvolumenapplikationer

    display-og-opto ›Laser Components Nordic præsenteret nye pulserede laserdioder (PLD'er), der retter sig mod brug i både industrielle og militære applikationer (in english).
  • Nyt program af hvide signal LEDs

    Nyt program af hvide signal LEDs

    display-og-opto ›Würth Elektronik udvider LED-programmet med hvide LEDs i 0603- og 0402-pakninger (in english).
  • Første rullebare og transparente microLED display er på vej

    Første rullebare og transparente microLED display er på vej

    display-og-opto ›Halvlederproducenten Smartkem vil i samarbejde med displayleverandøren AUO udvikle verdens første rullebare og transparente microLED display med afsæt i unik transistorteknologi (in english).
  • TFT displaymoduler til udendørs brug

    TFT displaymoduler til udendørs brug

    display-og-opto ›JDIT-K, der har specialiseret sig i industrielle displays, præsenterer en serie af TFT-displays, der optimeret til udendørs brug (in english).
  • LEDs med integrerede controllere

    LEDs med integrerede controllere

    display-og-opto ›Würth Elektronik lancerer ny serie af LEDs med integrerede controllere, der kan styres individuelt med hensyn til pixel-farve og brightness-niveauer mellem 0 og 100 procent.
  • Test af 'head-up displays' kan nu automatiseres

    Test af 'head-up displays' kan nu automatiseres

    display-og-opto ›Integration af 'head-up displays (HUDs) i automative applikationer er ikke længere bare en gimmick. Det tyske firma ARRK Engineering har netop præsenteret en avanceret automatiseret HUD-testløsning (in english).
  • Første fuldt integrerede optiske I/O chiplet

    Første fuldt integrerede optiske I/O chiplet

    display-og-opto ›Intel demonstrerer markedets først optiske interkonnekterings chiplet, som firmaet forventer kan revolutionere højhastighedsprocessering i AI-infrastrukturer (in english).